石材地面的翻新，一般有以下几个步骤，其一，是利用粗粒度研磨工具，将有损伤的表面“找平”，做“剪口”，或将已经铺设好的不平部分“做平”，一般这个过程的要有一定的去除量，施工时，要注意整体平整性，其二，利用较粗粒度工具研磨石材，除去加工过程的粗纹路。还要保持施工面的平整性。其三，精细研磨过程，这个过程去除量比较少，通过4-5个粒度号，使石材的光洁度达到可以抛光的要求。最后，是抛光过程。实现石材翻新所要达到要求。
　　三、石材翻新过程的研磨工具选择
　　1、菱苦土磨石，由碳化硅磨料与氧化镁，氯化镁聚合而成，碳化硅的使用，以绿碳化硅为好，黑碳化硅相对会便宜一些，粒度号一般从16#--1200#，所制作出来的磨石的硬度也是从硬到软，它的特点是成本低，自锐性好，加工适应性强，可以加工花岗岩，大理石，人造石，陶瓷砖等，但加工效率比较低，生产的周期比较长，磨头工作时需要较大的压力，是常规的研磨工具，这种磨石的存放周期超过一年以后，各种性能会有所变化，如自锐性，软硬度等。
　　2、碳化硅树脂磨石，由碳化硅磨料与树脂混合固结而成，有用酚醛树脂压制类，有与液体树脂混合以后，进行浇注类。主要应用于精磨，压制类的特点是耐用性好，磨削时的浸润性好，特别是加工大理石时，磨削的光度好，效率也比较高，但成本相对要高一些，主要用细粒度号，酚醛类磨石在磨抛浅色石材时，容易着色，这是不能大范围推广使用的主要原因。用很细的碳化硅微粉及其他材料与树脂混合，浇注出来的磨石，是应用于花岗岩，水磨石，混凝土抛光的主要手段。
　　3、陶瓷磨石，由碳化硅磨料与玻璃质相混，经高温烧结而成，特点是耐用性好，但容易堵塞，发生磨削打滑的现象，成本也高，现在使用的比较少了。
　　4、金属结合剂磨盘，由金刚石与金属粉末经烧结而成，特点是加工效率高，加工效果好，一般从50#起号，对粗粒度20#，要慎重选择，否则，所出现较粗的划痕后边就很难加工了，另外，用到的最细粒度也不超过400#，这种工具用于修整粗糙面，是最有效的工具，能够加工出来满意的平面，成本相对前边来说，要高一点，但是其加工的高效性，是普通磨石所无法比拟的。
　　5、树脂结合剂磨盘，由金刚石单晶，微粉与树脂固结而成，特点是成本比金属的要低，加工效率高，主要用于石材的精细研磨，至抛光，是金属磨盘磨平后的，延续磨抛工具。成本比较适中。
　　6、金刚石软磨片，是近年用于地面翻新的新型工具，其轻便性，其独特的柔性，使得对加工面，具有良好的贴合性能，可以提供的粒度从20#---3000#，以及BUFF黑，白（抛光）。这种产品，磨片采用金刚石作为磨料，重量轻，磨加工时能有效保护石材表面的软质部分，所加工的产品光泽度高；采用尼龙粘扣的方式进行连接，操作方便。它的使用，还有良好的上升空间。
　　四、翻新过程中不同的机器对研磨工具的选择
　　对石材地面的翻新加工，达到良好的光洁效果，是我们的目标，同时也要兼顾实际成本，要根据工程方的要求，对不同的机器的自身条件，对研磨工具进行合理配置，以达到预期目的。
　　首先对工程成本有个估计，如果考虑成本比较低廉，工期允许，对验收的工作比较宽松，可以考虑采用普通类研磨工具。
　　对工期要求比较严，最好采用金刚石类研磨工具，并根据机器的条件，合适地选择。如果机器重量重，工作速度高，可以采用耐用性好的工具；如果机器重量轻，工作速度低的话，可以采用锋利性好的工具。另外，在研磨过程中，可以通过水量的变化，来实现加工效率。
　　有时候，在“找平”地面时，用粗粒度的金刚石树脂磨片（或金刚石软磨片），会感觉磨不下去；可以采用少加水，增加压力的方式，也可以在同等条件下提高机器的转速，让磨片尽快出刃口，最好的方法是采用金属剪口片，或金属磨片来进行初步工作，
　　为了保证地面的平整性，在500#加工之前，尽量用平整性好的磨片加工，而后采用金刚石软磨片研磨，其良好的贴合性，能够有效地提高磨削效率，取得良好的光泽度。
　　抛光的时候，为了克服对石材的划伤，研磨工具的自身硬度要偏软为好，这样有利于上光；同时为了提高光泽度，可以减少水量，提高机器的旋转速度的方法，增加表面的温度，也会促进光泽度的提高。总之，石材的抛光是一个复杂的物理化学过程，既有物理的微犁削作用，也有表面的纯化学反应，要因情况而定，绝非千篇一律。
　　五、石材翻新技术的新进展
　　墙面翻新，国外已有不少客户，采用干式研磨的方式，来实现；具体过程是用金刚石干磨片，从50#开始，不加水依次100#，200#，400#，800#，1500#，3000#，BUFF进行研磨，达到理想的光洁度为止。
　　混凝土的抛光，采用金属结合剂的金刚石磨盘，不加水进行粗磨，半细磨，而后用干磨的方式进行精细研磨，抛光，达到满意效果为止。